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博敏电子（603936）于6月29日发布晚间公告称，博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2022 年 5 月 25 日与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署了《博敏 IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。

为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于 2023 年 1 月 19 日召开 2023 年第一次临时股东大会会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》。公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地。

近日，公司本次对外投资新设立的全资子公司已完成工商注册登记手续，并取得了合肥市市场监督管理局颁发的《营业执照》。

潇湘晨报综合