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高华科技融资融券信息显示，2023年7月4日融资净偿还56.72万元；融资余额4022.68万元，较前一日下降1.39%。

融资方面，当日融资买入477.42万元，融资偿还534.15万元，融资净偿还56.72万元。融券方面，融券卖出2.86万股，融券偿还2.73万股，融券余量18.04万股，融券余额804.59万元。融资融券余额合计4827.28万元。

高华科技融资融券交易明细（07-04）

高华科技历史融资融券数据一览

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