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(信息来源:爱集微)

集微网报道 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在8月4日召开的第七届芯动北京中关村IC产业论坛上进行了主题为以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路的演讲。叶甜春指出,当前中国集成电路产业在危机中蕴含着巨大机遇。美国芯片法案等一系列手段正在倒逼中国科技自主自强,如何摆脱路径依赖,开辟新赛道,打造新生态,将是今后工作的重点。而应对逆全球化的策略,一是要从以往依赖国际大循环的发展方式转为依托国内大循环;二是要引导双循环,推进再全球化,重塑全球化体系。过去15年是中国集成电路历史上发展最快的时期,但是新的形势带来了天时地利人和,又一个“黄金十年”正在到来。

过去十余年我国基本建成相对完善IC产业体系

叶甜春首先对国内集成电路产业形势进行了介绍。2008年-2022年我国集成电路产业保持快速增长,2022年设计销售收入达到5156.2亿元,制造业销售收入3854.8亿元,封测业销售收入2995.1亿元,三业收入比例更加合理。2022年,国内14家代表设备厂商营业收入已超过300亿元。2008-2022年装备业销售额增长30.8倍。2008-2022年集成电路材料业销售额增长8.5倍。

过去十几年间,在科技重大专项、大基金、科创板等政策引领下,我国集成电路产业取得了一系列的发展,形成了相对完整的技术体系,建立了产业链,产业竞争力大幅提升,与国际水平的差距大大缩小。产品设计领域,技术能力大幅提高,CPU、FPGA、通信系统级芯片取得突破。制造工艺方面,技术取得长足进步,工艺提升多代,已具有支撑80%以上品种的产品制造技术能力。在封装集成方面,从中低端进入高端,传统封装规模世界第一,先进封装达到国际先进水平,技术种类覆盖90%。在装备和材料方面,实现从无到有,对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力,部分产品进入14-7纳米。同时培育了800余家重点骨干企业,上市企业超过150家,构成了支撑行业发展的“四梁八柱”,全行业50余万从业人才,其中核心创新队伍近10万人。通过这些年的发展,我国已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。

未来应从追赶战略转向路径创新战略

面对国际上的挑战,叶甜春指出,新的战略应建立内循环,引导双循环,重塑国际集成电路循环体系。现在行业内经常提及的“补短板”是战术措施,改变不了战略被动,只有战略上求变才能掌握主动。在经过过去15年从无到有,进行的产业链布局后,中国需要“升级版的发展战略,从而解决市场产品供给问题。

对此,叶甜春指出,下阶段战略应当“以产品为中心,以行业解决方案为牵引”,进行系统应用、设计、制造和装备材料全产业链融合发展,从追赶战略转向路径创新战略,要更多发挥中国市场崛起的优势,以中国市场引领全球市场,开辟新赛道形成内循环+双循环,重塑全球产业链。

从技术创新来看,中国在现有技术路径上遭遇壁垒,将倒逼路径创新,给三维晶体管等新技术路径带来机遇;集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径,功能融合趋势将拓展出新空间;设计创新、架构创新、电子设计工具智能化硬件开源化等技术创新成为新焦点。

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