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（信息来源：爱集微）

集微网报道 中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春在8月4日召开的第七届芯动北京中关村IC产业论坛上进行了主题为以“再全球化”应对“逆全球化”——走出中国集成电路特色创新之路的演讲。叶甜春指出，当前中国集成电路产业在危机中蕴含着巨大机遇。美国芯片法案等一系列手段正在倒逼中国科技自主自强，如何摆脱路径依赖，开辟新赛道，打造新生态，将是今后工作的重点。而应对逆全球化的策略，一是要从以往依赖国际大循环的发展方式转为依托国内大循环；二是要引导双循环，推进再全球化，重塑全球化体系。过去15年是中国集成电路历史上发展最快的时期，但是新的形势带来了天时地利人和，又一个“黄金十年”正在到来。

过去十余年我国基本建成相对完善IC产业体系

叶甜春首先对国内集成电路产业形势进行了介绍。2008年-2022年我国集成电路产业保持快速增长，2022年设计销售收入达到5156.2亿元，制造业销售收入3854.8亿元，封测业销售收入2995.1亿元，三业收入比例更加合理。2022年，国内14家代表设备厂商营业收入已超过300亿元。2008-2022年装备业销售额增长30.8倍。2008-2022年集成电路材料业销售额增长8.5倍。

过去十几年间，在科技重大专项、大基金、科创板等政策引领下，我国集成电路产业取得了一系列的发展，形成了相对完整的技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升，与国际水平的差距大大缩小。产品设计领域，技术能力大幅提高，CPU、FPGA、通信系统级芯片取得突破。制造工艺方面，技术取得长足进步，工艺提升多代，已具有支撑80%以上品种的产品制造技术能力。在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖90%。在装备和材料方面，实现从无到有，对28纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入14-7纳米。同时培育了800余家重点骨干企业，上市企业超过150家，构成了支撑行业发展的“四梁八柱”，全行业50余万从业人才，其中核心创新队伍近10万人。通过这些年的发展，我国已具备走出一条以我为主发展路径的坚实基础。

未来应从追赶战略转向路径创新战略

面对国际上的挑战，叶甜春指出，新的战略应建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系。现在行业内经常提及的“补短板”是战术措施，改变不了战略被动，只有战略上求变才能掌握主动。在经过过去15年从无到有，进行的产业链布局后，中国需要“升级版的发展战略，从而解决市场产品供给问题。

对此，叶甜春指出，下阶段战略应当“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，进行系统应用、设计、制造和装备材料全产业链融合发展，从追赶战略转向路径创新战略，要更多发挥中国市场崛起的优势，以中国市场引领全球市场，开辟新赛道形成内循环+双循环，重塑全球产业链。

从技术创新来看，中国在现有技术路径上遭遇壁垒，将倒逼路径创新，给三维晶体管等新技术路径带来机遇；集成方法从平面到三维将成为技术演进的新途径，功能融合趋势将拓展出新空间；设计创新、架构创新、电子设计工具智能化硬件开源化等技术创新成为新焦点。