【资料图】

英特尔54亿美元收购高塔半导体或将失败

8月15日，英特尔54亿美元收购以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至北京时间8月15日19点，该交易仍未获得中国监管部门批准，如果交易双方不再延长交易期限的话，该交易就将以失败告终。（芯智讯）

总投资288亿元，长电、艾为等12个项目在上海临港集中开工

8月15日，上海临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个，总投资288亿元，包括长电汽车芯片成品制造封测一期项目、艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目、半导体先进工艺装备研发与产业化项目、强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目等。（集微网）

中芯国际：8英寸的扩产大部分基本已经完成

中芯国际披露调研纪要显示，8英寸的扩产大部分基本已经完成。从长远来看，代工的8英寸产能是平衡的。目前中国大宗设计公司已经开始新产品补仓，但是国外公司正在验证新产品，总体的市场的复苏比预期慢。（科创板日报）

1、8月15日，半导体硅外延片制造商上海合晶科创板IPO成功过会； 2、蔚来一些关键自研芯片会在未来1-2年量产； 3、三星电子出售ASML部分股份，或获得约3万亿韩元； 4、消息称台积3nm由苹果、联发科包下，高通新旗舰芯片拟改三星代工； 5、国家统计局发布7月规模以上工业生产主要数据，集成电路产量同比增长4.1%。